當輝達無預警要求日本與台灣載板廠加速玻璃基板開發，並將導入時程直接提前至2028年時，意味著AI晶片對極限算力的追求，已經逼得整個供應鏈必須跨越物理極限。這項變革不僅打破了傳統有機載板的發展節奏，更引爆了全球大廠的技術競逐戰。

深入拆解各家大廠在關鍵數據與時程上的佈局，可以發現這場供應鏈卡位戰有多激烈。

首先是面板巨頭京東方的震撼切入。京东方董事長陳炎順在IPC 2026展會上公開表示，公司正準備投資玻璃基板量產線。目前京东方已生產出超過100×100 mm、共24層增層的玻璃基板，完成內部可靠性測試，並正以實際CPU與GPU在伺服器環境中進行驗證。其目標是在2027年上半年前完成量產投資決算，分析機構則預估全面量產時間點落在2028年後。

其次在技術指標上，京东方發表了首款深寬比達15:1的TGV（玻璃通孔）玻璃核心基板，相較先前10:1的設計大幅提升。深寬比愈高，代表在相同基板厚度下能形成孔徑更小的導通孔，進而支援更緊密的互連密度，這也是評估玻璃基板技術成熟度的關鍵指標。

再者，南韓業者的腳步同樣兇猛，且時程甚至比中國更早一步。三星電機計畫透過與住友化学子公司合組的合資公司GlaSSEM切入，在世宗試產線生產原型，目標最快2027年啟動量產。SKC則透過美國子公司Absolics持續進行客戶評估與資格認證，近期再度追加高達921億韓元投資，總計投入總額達到3,731億韓元。LG Innotek同樣以2028年量產為目標，在KPCA Show 2026展會上公開展示技術。

說實話，玻璃基板之所以備受矚目，在於它從根本上解決了傳統有機載板的物理限制。

以玻璃取代有機材料作為基板核心，可大幅降低翹曲、提升尺寸穩定性，並支援更密集的導通孔配置。隨著輝達明確壓下時間底線，原先以載板廠為主角的賽局，已經因為面板廠的加入而變得更加白熱化。

未來市場將繼續觀察，這場由輝達催化的次世代材料革命，是否會在2027年至2028年間徹底重塑全球半導體封裝的版圖。

FAQ

Q1：為什麼輝達要將玻璃基板的導入時程提前？

A：因為傳統有機載板面臨嚴重的物理限制，而玻璃核心基板能大幅降低翹曲、提升尺寸穩定性，並支援更密集的導通孔配置，以解決AI時代大世代封裝的互連瓶頸。

Q2：京东方在玻璃基板技術上有哪些具體進展？

A：京东方已生產出超過100×100 mm、共24層增層的玻璃基板，完成內部可靠性測試，並發表了深寬比達15:1的TGV玻璃核心基板，目前正以實際CPU與GPU進行伺服器環境驗證。

Q3：南韓主要業者預計何時實現玻璃基板量產？

A：三星電機計畫透過合資公司GlaSSEM最快在2027年啟動量產；SKC透過美國子公司Absolics持續推進客戶認證與產能投資；LG Innotek則以2028年量產為目標積極搶市。